常见封装说明：

1、DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。 常见封装形式，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。

2、PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。

3、QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。引脚数为304。

通常根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

4、BGA(ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。

5、SOP(small out-line package)

也叫SOIC。较常见的贴片型封装，引脚从封装的两个长边引出呈L型。

6、SSOP(shrink small out-line package)

缩小外形封装。对比SOP封装引脚更密，外形更小。延伸封装类型有TSSOP,TSOP,VSOP等。

7、PGA(pin grid array)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。电脑CPU即此封装。

8、QFN(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。引脚像焊盘一样分布在IC封装的四边。

9、SDIP (shrink dual in-line package)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)。

10、SON封装(Small Outline No-lead)

WSON,VSON,USON等SON的统称，小外形无引脚封装类型，通常2侧分布引脚。

11、WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP)

通常称为玻璃封装，即晶圆片级芯片规模封装。此种封装是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸，本体即为晶圆材质，因此外观易受损。

完整封装类型的描述：

日常涉及IC具体封装类型时，除以上述英文代号说明外，通常后缀引脚数量加以详细说明，比如DIP-48，即为DIP封装48个引脚;QFP-32即为QFP封装，32个引脚。