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FLASH烧录原理
2022-12-01
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1.关键词：Accesstime:存取时间CE：CHIPENABLE片选使能OE：OUTPUTENABLE输出使能WE：WRITENABLE写使能RESET：复位WP：WRITEPROTECT写保护Sectoraddress:扇区地址tACCAddresstooutputdelay地址建立到数据输出的时间tCEChipenabletooutputdelay片选使能的建立到数据输出的时间tOEOut...
HEX文件格式说明
2022-12-01
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基本的HEX文件格式详解Hex文件是可以烧录到MCU中，被MCU执行的一种文件格式。如果用记事本打开可发现，整个文件以行为单位，每行以冒号开头，内容全部为16进制码(以ASCII码形式显示)。Hex文件可以按照如下的方式进行拆分来分析其中的内容：例如某行HEX文件内容为 “:1000080080318B1E0828092820280B1D0C280D2854”，“：”作为HEX文件的每行起始符号存...
nand flash相关名词oob等解释
2022-12-01
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本文针对nandflash坏块部分进行简单的记录什么是坏块我们先来看一下nandflash的存储结构nand flash的存储结构为：一个flash由许多个block(块)组成，一个block又是有许多个page(页)组成，一个page又是由有效的数据区和spare area区(即oob区)组成。如上图flash有1024个block，一个block有64个page，一个page有2Kbytes的...
NOR和NAND的比较
2022-12-01
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NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。Intel于1988年首先开发出NOR flash技术，改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。紧接着，1989年，东芝公司发表了NAND flash结构，强调降低每比特的成本，更高的性能，并且象磁盘一样可以通过接口轻松升级。但是经过了十多年之后，仍然有相当多的硬件工程师分不清NOR和NAND闪存。许多业内人士也搞不清楚NAND闪存...
常用IC类型
2022-12-01
497
常用IC类型
常用名词介绍
2022-12-01
461
IC(IntergeratedCircuit) 集成电路是将晶体管、电阻、电容、二级管等电子组件整合装至一芯片(Chip)上。由于集成电路的体积非常小，使电子运动的距离大幅度缩小，因此速度很快且可靠性高。Wafer 晶圆多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大的规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多...
机台烧录工作原理
2022-12-01
437
IC烧录及再包装，是由自动烧录机对已经放置在烧录器上的空白IC进行烧录，并且对烧录正确的IC进行再包装，具体功能及各项保障措施描述如下：一、烧录器部分：IC放入烧录器后，力浦烧录器会进行一系列的动作，并且判断动作结果，从而保证芯片的正确烧录，具体内容如下：1、前置接触检查：烧录芯片前，力浦烧录器会检查IC各个引脚是否与烧录器的输出接口正常接触，如果有芯片放置不正、极性错误、或引脚变形等问题，烧录器...
烧录IC时CHECKSUM值相关及结果正确性相关说明
2022-12-01
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一、烧录器厂根据IC原厂发布的DATASHEET资料，制作专用专用的驱动程序(烧录算法文件)，提供给烧录机使用者，由此可以对目标IC进行烧录;二、用户实际烧录IC时，烧录器会自动进行一系列的动作，然后完成烧录，具体的动作流程如下：1、电脑打开LP-56烧录器软件，选择要烧录的IC编号;选择了正确的IC后，软件会在电脑内存自动开辟一个与所选IC容量一致的空间(缓存)来与IC镜像;2、操作软件加载要烧...
烧录器电压输出规范及控制
2022-12-01
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IC离线烧录：一、IC驱动(烧录算法)程序的设计环节：烧录器支持某型号IC烧录时，需严格按手册所给出的相关参数来设计烧录器算法，否则不能正常的完成数据烧录工作。主要涉及电压及与被烧录IC相匹配的引脚定义。1、按IC手册给出的电压参数来设计软件，控制烧录器硬件的实际输出;如下图中标注的电压范围。2、同时，需严格按手册所给出的引脚定义设计软件，控制烧录器硬件与IC的引脚匹配。如下图中的引脚定义说明。二...
烧录器简介
2022-12-01
1316
烧录器简介烧录器通常也被称为编程器。因为台湾的半导体产业发展的早，结合早期IC工艺及数据保存方式，因此习惯称为“烧录器”，英文名为PROGRAMMER;随着改革开放的进行，以及半导体产业的发展，此类产品引进大陆后，即翻译英文名称为“编程器”。烧录器实际上是一个把可编程的集成电路写上数据的工具，烧录器主要用于单片机(含嵌入式)/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程(或称刷写)。刻录器的分类刻录器依...
芯片封装方式大全
2022-12-01
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常见封装说明：1、DIP(dualin-linepackage)双列直插式封装。常见封装形式，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。2、PLCC(plasticleadedchipcarrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。3、QFP(quadflatpackage)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥...
增加IC型号流程及所需资料
2022-12-01
432
一、申请新增IC型号流程：1、客户书面发出需求，列明芯片型号及封装类型等;2、力浦业务人员按客户需求制作UPDATA申请表，与IC资料一同发送台湾RD;3、台湾RD评估后，将所需要资料、材料列表交助理单位，接洽IC原厂申请资料、样片或相关授权信息。4、业务与RD确认状况后回复客户交期等情况。二、新增IC型号所需资料：客户申请支持新型号IC时，考虑到时效等问题，可请客户协助提供以下资料及样片，以便于...